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先进封装的本质，是在物理空间上对不同功能、不同制程的芯粒（Chiplet）进行高密度、高效率的集成。这同样是一个“重资产、高壁垒”的领域。
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从实际案例来看，系统目前的能力主要集中在可复现推理与仿真计算范围内。对真实世界研究资源的编排——可靠地调度大规模 GPU 任务、协调湿实验流程——尚未实现。
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展望未来，高“智商”AI客服寥寥的发展趋势值得持续关注。专家建议，各方应加强协作创新，共同推动行业向更加健康、可持续的方向发展。