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从实际案例来看，\nThaiss, who is also a core investigator at Palo Alto-based Arc Institute, is a senior author of the study, which was published March 11 in Nature. Maayan Levy, PhD, an assistant professor of pathology and Arc Institute innovation investigator, is the other senior author. Timothy Cox, a graduate student at the University of Pennsylvania, is the lead author of the research.
据统计数据显示，相关领域的市场规模已达到了新的历史高点，年复合增长率保持在两位数水平。
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与此同时，变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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